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■論文No. 1546
■ページ数 72ページ
■発行日
2023/02/27
■タイトル

プラズマ材料表面処理技術の最新動向

■タイトル(英語)

New Developments of Plasma Surface Engineering

■著者名 プラズマ材料表面処理技術の動向調査専門委員会
■著者名(英語) Invstigating R&D Committee for Plasma Surface Technology
■価格 会員 ¥3,880 一般 ¥5,544
■書籍種類 技術報告
■グループ名 【A】基礎・材料・共通部門
■本誌掲載ページ ページ
■キーワード プラズマ,表面処理,成膜,拡散処理,表面改質/plasma, surface technology, film formation, diffusion process, surface modification
■要約(日本語) プラズマ材料表面処理技術は主にPVD,CVD,溶射,酸化,窒化,官能基付与などに分類され,その用途は各種材料の摩擦特性・トライボロジー特性,電気特性・半導体特性,親水性・接着性・化学反応性,生体特性を制御することにあり,一部の例を挙げただけでそのバリエーションが極めて多岐にわたることが分かる。これらプラズマ表面技術は各分野で独自に技術開発が進んでおり,新技術が次々と創成されている状況である。そのため,各分野の技術展開の動向を体系的に理解し各技術に共通する問題や新技術の情報共有を効率的に行うことが,さらなる技術発展をもたらすと期待される。これを目的とし,プラズマ材料表面処理技術の動向調査専門委員会では各分野におけるプラズマ表面技術の進展状況を調査し,本技術報告にまとめた。本書ではプロセスの種類を「成膜」「拡散処理」「表面改質」「新概念」の4分類にカテゴライズし,それぞれの分野において技術進展が顕著なトピックについて報告を行う。具体的にはHiPIMS,ペニング放電,粉体スパッタリング,イオンプレーティング,溶射,MVP法,低エネルギーイオンプロセス,マイクロ波プラズマ,大気圧プラズマDLCプロセス,高速酸化,大気圧・液中プラズマ窒化,多孔質材料の改質,フッ素樹脂の改質,ナノ材料の改質,タングステンナノ構造形成,エネルギーが揃えられた特定イオンのみ用いる新規プロセスに関する最新動向を報告する。
■要約(英語) Various sorts of physical/chemical interactions between plasmas and solids have been actively applied to upgrade/functionalize material properties. For example, the plasma surface technology is used for controllilng tribological, electronic, chemical, and biological properties of a number of materials in various industrial fields. The plasma surface technology has been developed in each field somewhat independently and the number of related scientific/industrial fields is increasing and becoming more diverse year by year. Therefore, the Invstigating R&D Committee for Plasma Surface Technology investigated the technological developments of the related fields comprehensively and systematically to offer common knowledges to many researchers involved in the relevant technological communities. In this book the various kinds of research fields are broadly categolized into the four fields; namely, “the film formation”, “the diffusion process”, “the surface modification”, and “the new concept”, to report the least developments on HiPIMS, Penning discharge, sputtering with powder targets, ion plating, plasma spray, MVP method, low-energy ion process, microwave plasma, atmospheric-pressure DLC process, rapid oxidation, atmospheric-pressure and under-liquid nitriding, surface modifications for porous matirials, PTFE, nano-carbons, formation of tungsten nanostructures, and new ion process.
■版 型 A4
■PDFファイルサイズ 10,184Kバイト
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