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| ■論文No. |
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| ■ページ数 |
35ページ |
■発行日
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2017/09/01 |
| ■タイトル |
電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.137 No.9 （2017） |
| ■タイトル(英語) |
IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines Vol.137 No.9 (2017) |
| ■著者名 |
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| ■著者名(英語) |
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| ■価格 |
会員 ¥1,320 一般 ¥1,650 |
| ■書籍種類 |
論文誌(号単位) |
| ■グループ名 |
【E】センサ・マイクロマシン部門 |
| ■電子版へのリンク |
https://www.jstage.jst.go.jp/browse/ieejsmas/137/9/_contents/-char/ja/
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| ■キーワード |
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| ■要約(日本語) |
・Evaluation of a Short Microelectromechanical System Process Using a Silicon-on-Insulator Diaphragm and Anodic Bonding：Takaki Itoh，Toshiyuki Nakaie
・機能性メタルの熱アシスト型反応性イオンエッチングに対応した自己加熱式ステージの開発：村田 祐貴，韓 剛，大川 太基，今井 純一，寒川 雅之，安部 隆
・Wireless Power Supply for All-in-one LTCC Packaged Sensor Nodes Applicable to Infrastructure Monitoring：Jian Lu，Lan Zhang，Masao Arakawa，Takeshi Harada
・LAASマイクロアレイを用いたスクリーニング技術の研究：塚田 貴一，長谷川 有貴，内田 秀和
・半導体ひずみセンサを用いた耐腐食型圧力センサの開発：鈴木 健悟，太田 裕之，梅山 貴博
・Tactile Device Based on Piezoelectric MEMS by Using a Polymer/PZT Laminated Structure：Kensuke Kanda，Takashi Okubo，Masami Shima，Takayuki Fujita，Kazusuke Maenaka |
| ■要約(英語) |
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| ■版 型 |
A4 |
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