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| ■論文No. |
1-7 |
| ■ページ数 |
2ページ |
■発行日
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2023/08/22 |
| ■タイトル |
ワイヤレス送受電用PCBコイルの3Dモデル作成とSPICEによる検証 |
| ■タイトル(英語) |
3D modeling and SPICE verification of PCB coils for wireless power transmission |
| ■著者名 |
森谷 公哉（茨城工業高等専門学校）,成 喜良（茨城工業高等専門学校）,綿引 孝太郎（茨城工業高等専門学校）,成 慶珉（茨城工業高等専門学校） |
| ■著者名(英語) |
Kosuke Moriya (National Institute of Technology, Ibraki College),Hiyang Sung (National Institute of Technology, Ibraki College),Kotaro Watahiki (National Institute of Technology, Ibraki College),Kyungmin Sung (National Institute of Technology, Ibraki Coll |
| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥440 |
| ■書籍種類 |
部門大会 |
| ■グループ名 |
【D】2023年電気学会産業応用部門大会講演論文集 |
| ■本誌掲載ページ |
ページ |
| ■キーワード |
磁界共振結合方式|電磁界解析|回路解析ソフトSPICE|Magnetic resonance coupling|Electromagnetic field analysis|SPICE |
| ■要約(日本語) |
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| ■要約(英語) |
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| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
563Kバイト |
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