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| ■論文No. |
6P2-C-5 |
| ■ページ数 |
5ページ |
■発行日
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2023/10/31 |
| ■タイトル |
3D応力イメージセンサの実現に向けた応力の解析手法の提案と検証 |
| ■タイトル(英語) |
Proposal and verification of stress analysis method for realization of 3D stress-image sensor |
| ■著者名 |
大平 瑞季(豊橋技術科学大学), 村上 健介(豊橋技術科学大学), 小笠原 健(東邦化成), 清水 聡(東邦化成), 堀尾 智子(豊橋技術科学大学), 土井 英生(豊橋技術科学大学), 崔 容俊(豊橋技術科学大学), 高橋 一浩(豊橋技術科学大学), 野田 俊彦(豊橋技術科学大学), 澤田 和明(豊橋技術科学大学) |
| ■著者名(英語) |
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| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥440 |
| ■書籍種類 |
部門大会 |
| ■グループ名 |
【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム |
| ■本誌掲載ページ |
ページ |
| ■キーワード |
3D応力イメージセンサ|圧電素子|微細構造体|せん断力|電位センサアレイ|3D stress image sensor|piezoelectric element|microstructure|shear stress|potentiometric sensor array |
| ■要約(日本語) |
本論文では、32×32画素、ピッチ22.6 μm、70 msの時間分解能でリアルタイムに3次元の力を可視化できる応力イメージセンサについて報告する。CMOSセンサアレイ上に圧電膜、微細構造を作製することで、3次元応力を検出することができる。応力のx、y、z成分は複数画素の出力から計算できる。センサを製作し、3次元応力をリアルタイムで可視化できることを実証した。シミュレーションの結果、心筋細胞の拍動を測定できることが示唆された。 |
| ■要約(英語) |
We report on the realization of a stress imaging sensor that can visualize 3D stress in real time. The sensor consists of CMOS sensor array, piezoelectric film, and MEMS structures. The x-, y-, and z-components of stress can be calculated from the output of multiple pixels. |
| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
1,180Kバイト |
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