これまで製品をカスタマイズするにはコストと手間暇がかかるため、ほとんどのケースにおいて限界があり、完璧を望むことはかなわなかった。しかし、たとえば半導体産業では、顧客自らがチップの設計を行い、スピーディかつ低コストでカスタマイズできるようになった。すなわち、設計にかかるコスト、ニーズ情報の収集や理解に要する取引コストを顧客へ転嫁できるようになり、顧客もそのニーズに完全に合致した製品を開発できるようになったのである。このトレンドは多くの業界に広がりつつある。本稿では、ブッシュ・ボーク・アレン（BBA）やGEプラスチックスといった
B2B（企業間取引）企業の、さらには〈リナックス〉用ソフトを手がけるB2C（対消費者取引）企業の例をひもときながら、そのメリットと課題について考察する。

【書誌情報】

※印刷は全てモノクロ印刷となります。

ページ数：12ページ

サイズ：A4

商品番号：DHBL-HB200207-008

登録日：2002/8/1

発行号：2002年7月

著者名：スティーブン・トムク　ハーバード・ビジネススクール准教授　　エリック・フォン・ヒッペル　マサチューセッツ工科大学スローン・スクール教授