株式会社ディスコ（DISCO Corp.）
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（株）ディスコは、東京都大田区に本社をおく半導体製造装置メーカーである。主な事業は半導体ウェハーを切断する装置や研削するグライダーなどの設備と設備の稼動に必要なブレードなどの消耗品を製造販売している。本ケースは、同社の市場志向や顧客満足に関する活動を担うものである。
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【書誌情報】
ページ数：20ページ
サイズ：A4
言語：日本語
商品番号：KBSP-02301
書誌コード：15331
登録日：2011/8/1
