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■論文No. 1299
■ページ数 58ページ
■発行日
2014/01/20
■タイトル

パワーエレクトロニクスにおけるシステムインテグレーション技術

■タイトル(英語)

System Integration Technology for Power Electronics

■著者名 パワーエレクトロニクスにおけるシステムインテグレーション技術調査専門委員会
■著者名(英語) Investigating R&D Committee of System Integration Technology for Power Electronics
■価格 会員 ¥2,200 一般 ¥2,750
■書籍種類 技術報告
■グループ名 【D】産業応用部門
■本誌掲載ページ ページ
■キーワード 電力密度,パッケージング,効率,熱解析/Power density, Packaging technology, efficiency, Thermal analysis
■要約(日本語) 近年,小型化や高効率化をはじめとして,パワーエレクトロニクス機器に対する要求はますます高度になってきている。この要求を満たすためにはパワーデバイス,回路技術,冷却技術など個別に開発を行っていたのでは性能に限界が来ている。そこで,この状況を打破する一つの技術として,システムインテグレーションという考え方が注目されている。 パワーエレクトロニクスにおけるシステムインテグレーションとは,パワーデバイスや受動部品など電力変換システムを構成するコンポーネント,それらの選定,解析技術をベースとしたパッケージング,トポロジー選定,電気設計とEMIのトレードオフを改善する回路設計マネージメント, 熱設計と信頼性のトレードオフを改善するサーマルマネージメントが相互にやりとりしながら,高めていき,目標仕様を達成するトップダウン型の技術である。本技術報告書では,これに関するコンポーネント,サーマルマネージメント,解析技術,回路技術を基礎技術とし,輸送機器,家電・産業機器,スイッチング電源におけるシステムインテグレーション技術の現状を幅広く紹介する。
■要約(英語) Recently, downsizing, high efficiency and high reliably for power electronics systems are demanded highly. It is difficult to satisfy these demands when the each component are developing independently. Then, the concept of system integration for power electronics is attracted to achieve breakthrough in the conventional technologies. The system integration of power electronics means the combination technologies among passive components such as L,C, power devices, optimum design with analysis technologies, circuit topologies, EMI, thermal design. In order to meet the highly specification, these technologies collaborate each other. This report introduces the fundamental technologies for the system integration technology for power electronics such as components including power device and passive component, thermal management, circuit design, and analysis technology. After that, the trend of the system integration technology for transfer system, home appliance and industrial system and switching power supply are also introduced.
■版 型 A4

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