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| ■論文No. |
EMC21031,SPC21151 |
| ■ページ数 |
6ページ |
■発行日
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2021/12/05 |
| ■タイトル |
金属/磁性多層膜を用いたdirect-on-chip EMIシールド膜 |
| ■タイトル(英語) |
metallic/magnetic multilayer for the direct-on-chip EMI shielding |
| ■著者名 |
喜々津 哲(東芝),黒崎 義成(東芝),白鳥 聡志(東芝),藤田 篤史(芝浦メカトロニクス),西垣 寿(芝浦メカトロニクス),松中 繁樹(芝浦メカトロニクス) |
| ■著者名(英語) |
Akira Kikitsu(Toshiba),Yoshinari Kurosaki(Toshiba),Satoshi Shirotori(Toshiba),Atsushi Fujita(Shibaura Mechatronics),Hisashi Nishigaki(Shibaura Mechatronics),Shigeki Matsunaka(Shibaura Mechatronics) |
| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥330 |
| ■書籍種類 |
研究会(論文単位) |
| ■グループ名 |
【A】基礎・材料・共通部門 電磁環境/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会 |
| ■本誌 |
2021年12月8日電磁環境/半導体電力変換合同研究会
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| ■本誌掲載ページ |
13-18ページ |
| ■原稿種別 |
日本語 |
| ■電子版へのリンク |
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| ■キーワード |
電磁障害|磁性膜|磁気共鳴|EMI|magnetic film|magnetic resonance|shielding |
| ■要約(日本語) |
EMIシールド技術として、半導体チップ上にシールド膜を直接成膜するDirect-on-chip技術が知られている。この技術に用いるシールド膜として、独自の軟磁性層と金属の多層膜を開発し、同じ厚さのCu膜よりも高いシールド効果がsub-MHz〜100MHzの周波数範囲で得られることを見出した。軟磁性膜の磁壁共鳴に起因するものと思われる。パワー半導体系の高密度実装に対して有効なEMI対策技術と考えられる。 |
| ■要約(英語) |
Direct-on-chip shielding technology, in which a shielding layer is directly deposited on a semiconductor chip is known as a promising candidate for EMI shielding for high-density implemented applications. A novel multilayer thin film of metallic layer/magnetic layer is proposed for this technology. This layer was found to show excellent shielding property than a Cu layer for the frequency range of sub MHz to 100 MHz. |
| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
1,075Kバイト |
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