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| ■論文No. |
EDD22039,SPC22179 |
| ■ページ数 |
6ページ |
■発行日
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2022/11/28 |
| ■タイトル |
パワーモジュールに適用する絶縁用セラミックスの過渡熱抵抗に関する実験的検討 |
| ■タイトル(英語) |
An Experimental Study on Transient Thermal Resistance of Insulating Ceramics for Power Modules |
| ■著者名 |
清水 優人(大阪大学),福永 崇平(大阪大学),舟木 剛(大阪大学) |
| ■著者名(英語) |
Yuto Shimizu(Osaka University),Shuhei Fukunaga(Osaka university),Tsuyoshi Funaki(Osaka University) |
| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥330 |
| ■書籍種類 |
研究会(論文単位) |
| ■グループ名 |
【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会 |
| ■本誌 |
2022年12月1日-2022年12月2日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-1
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| ■本誌掲載ページ |
43-48ページ |
| ■原稿種別 |
日本語 |
| ■電子版へのリンク |
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| ■キーワード |
パワーモジュール|過渡熱抵抗|絶縁用セラミックス|接触熱抵抗|power module|transient thermal resistance|insulating ceramics|contact thermal resistance |
| ■要約(日本語) |
マルチレベル方式を用いることで、数kVを越える高電圧の電力変換回路を、低耐圧のパワーデバイスの直列接続によって容易に実現できる。しかし、適用するパワーデバイスのパッケージは、電圧分担された端子間電圧だけではなく、対地電圧に対する絶縁性能を確保しなければならない。本研究では、1.2 kV耐圧の市販パワーモジュールに対し、絶縁用のセラミックス板を用いて対地絶縁を確保した場合について、その熱特性を実験的に評価する。用いるセラミックス板の種類や厚みを変えた場合、さらに、セラミックス板の両界面に種々の界面材料を適用 |
| ■要約(英語) |
Multilevel Converters easily achieve a high voltage-rated power conversion system over kV by connecting low voltage-rated power devices in series. However, packages composing each device require the high insulating performance from the grand, as well as the breakdown voltage between the terminals. This paper experimentally evaluates the transient thermal resistance of insulating ceramics additionally adopted for 1.2 kV-rated power modules. Several conditions are tested; different materials and thickness of ceramics, grease, or oils in the interface. The results clarify the heat-dissipating performance of power modules via insulating ceramics. |
| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
1,398Kバイト |
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