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■論文No. MAG22135
■ページ数 5ページ
■発行日
2022/11/29
■タイトル

メタライズ処理したポリイミド基板上に 無電解めっきで成膜したFe-Ni膜

■タイトル(英語)

Electroless-plated Fe-Ni film metalized polyimide substrates

■著者名 塩川 諒(長崎大学),日高 勇祐(長崎大学),山下 昂洋(長崎大学),柳井 武志(長崎大学),中野 正基(長崎大学),福永 博俊(長崎大学)
■著者名(英語) Ryo Shiokawa(Nagasaki University),Yusuke Hidaka(Nagasaki University),Akihiro Yamashita(Nagasaki University),Takeishi Yanai(Nagasaki University),Masaki Nakano(Nagasaki University),Hirotoshi Fukunaga(Nagasaki University)
■価格 会員 ¥220 一般 ¥330
■書籍種類 研究会(論文単位)
■グループ名 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会
■本誌 2022年12月2日-2022年12月3日マグネティックス研究会
■本誌掲載ページ 11-15ページ
■原稿種別 日本語
■電子版へのリンク
■キーワード Fe−Ni |無電解めっき|ポリイミド|メタライゼーション|軟磁性材料|Fe-Ni |Electroless plating|Polyimide|Metallization|Soft magnetic materials
■要約(日本語) 近年,電気機器の性能向上や小型化に伴い,機器の高周波化が顕著である。金属軟磁性材料は飽和磁束密度が高く,良好な軟磁気特性を示すが,電気抵抗率が低いため,高周波下で用いる際,うず電流損失への対策が必要となる。本研究室では無電解めっき法を用いてCu基板に成膜したFe-Ni膜を報告してきた。本稿では,非導電性基板であるポリイミド基板に成膜したFe-Ni膜の触媒化処理条件と磁気特性の検討を行ったのでその結果を報告する。

■要約(英語) We recently reported electroless-plated Fe-Ni films on Cu substrates. In the present study, we employed polyimide (PI) sheets as non-conductive substrates to avoid eddy current loss in the substrates at high-frequency excitation and carefully investigated the metallization conditions of the PI sheets. To make a catalytic activity for the electroless plating, we immersed the PI sheet into the KOH solution and then the AgNO3 one. Although the film thickness increased with increasing the immersion time of the KOH solution, the immersion time of the AgNO3 solution did not affect the thickness. This result suggests that the amount of the K ion in the PI sheet is essential to increase the plating rate. We also investigated the relationship between the thickness and coercivity of the Fe-Ni films. The coercivity increased with increasing thickness, and we confirmed that the increase in the thickness keeping the low coercivity is one of our future works for Fe-Ni films electroless-plated on PI sheets.
■版 型 A4
■PDFファイルサイズ 1,026Kバイト
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