| ■論文No. |
EDD23021 |
| ■ページ数 |
6ページ |
■発行日
|
2023/03/24 |
| ■タイトル |
InPデバイス高密度異種集積に向けたWaferLevelPackage技術の製造課題と解決へのアプローチ |
| ■タイトル(英語) |
Solutions Strategies for Fabrication Challenges in Wafer Level Pachaging Optimized for High-density Heterogeneous Integration of InP Devices |
| ■著者名 |
荒木 友輔(日本電信電話),白鳥 悠太(日本電信電話),中島 史人(日本電信電話) |
| ■著者名(英語) |
Yusuke Araki(NTT Corporation),Yuta Shiratori(NTT Corporation),Fumito Nakajima(NTT Corporation) |
| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥330 |
| ■書籍種類 |
研究会(論文単位) |
| ■グループ名 |
【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス研究会 |
| ■本誌 |
2023年3月27日電子デバイス研究会
|
| ■本誌掲載ページ |
13-18ページ |
| ■原稿種別 |
日本語 |
| ■電子版へのリンク |
|
| ■キーワード |
ウエハレベルパッケージ|ＩｎＰ|Ｂｅｙｏｎｄ ５Ｇ|ウエハ反り|ダイシフト|チップクラック|wafer level package|InP|Beyond 5G|warpage|die shift|chip crack |
| ■要約(日本語) |
InP超高速ICは、THz帯域を用いたBeyond 5G無線通信におけるアナログフロントエンドICとして期待されている。その応用に向けては、THz帯の伝搬損失を抑制しつつSi集積回路の統合も視野に入れた超小型パッケージング技術が課題となる。我々はウェハレベルパッケージ（WLP）技術に基づくTHz帯異種集積化技術の研究を進めている。本発表では、WLPにおける重要課題"モールド基板反り・ダイシフト"及びInPチップ破壊抑制の取組みを紹介する。 |
| ■要約(英語) |
InP-IC is expected as an analog front-end IC in Beyond 5G wireless communication using THz band. We are developing Wafer Level Packaging technology optimized for high-density heterogeneous integration of InP devices to reallize low loss connections. In this presentation, we will report solution strategies for wafer warpage, die shift and thin chip cracking problems. |
| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
680Kバイト |
