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■論文No.
■ページ数 31ページ
■発行日
2023/07/18
■タイトル

2023年7月21日電子回路研究会

■タイトル(英語)

21.Jul.2023 Technical Meeting on Electronic Circuits

■著者名
■著者名(英語)
■価格 会員 ¥1,100 一般 ¥1,650
■書籍種類 研究会(冊子単位)
■グループ名 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会
■電子版へのリンク
■キーワード 研究会テーマ:高速・高周波集積回路の新分野展開と高度化技術
■要約(日本語) 「高速・高周波集積回路の新分野展開と高度化技術調査専門委員会」活動報告:弓仲 康史(群馬大学),浅見 幸司(アドバンテスト),太矢 隆士(ラピステクノロジー)
出力整合回路に並列LC整合回路を用いた1.5/3.0/5.0-GHz三帯域同時受信LNA回路の検討:辻 健介(岡山県立大学),小椋 清孝(岡山県立大学),伊藤 信之(岡山県立大学)
低電圧リングアンプ帯域拡張手法の検討:岡村 武憲(東京都市大学),田中 耀山(東京都市大学),森本 涼太(東京都市大学),傘 昊(東京都市大学),松浦 達治(東京都市大学),堀田 正生(東京都市大学)
SP-PS形磁界結合共鳴回路を用いた複数端末への無線電力伝送:安齋 颯真(東京都市大学),傘 昊(東京都市大学),柴田 随道(東京都市大学)
受信シンボルの2次元および3次元マッピングによるPAM-4データ伝送品質評価:弓仲 康史(群馬大学),中嶋 一晴(群馬大学),飯島 洋祐(小山工業高等専門学校)
■要約(英語)
■版 型 A4
■PDFファイルサイズ 8,621Kバイト
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