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| ■論文No. |
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| ■ページ数 |
55ページ |
■発行日
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2023/07/25 |
| ■タイトル |
2023年7月28日誘電・絶縁材料研究会 |
| ■タイトル(英語) |
28.Jul.2023 Technical Meeting on Dielectrics and Electrical Insulation |
| ■著者名 |
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| ■著者名(英語) |
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| ■価格 |
会員 ¥2,640 一般 ¥3,960 |
| ■書籍種類 |
研究会(冊子単位) |
| ■グループ名 |
【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会 |
| ■電子版へのリンク |
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| ■キーワード |
研究会テーマ:【電子情報通信学会と連催】有機薄膜，有機・バイオデバイス，一般 |
| ■要約(日本語) |
収録論文は本研究会のプログラムよりご確認ください。
【プログラム】https://www.iee.jp/wp-content/uploads/honbu/15-research/2023/ADEI20230728.pdf |
| ■要約(英語) |
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| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
8,216Kバイト |
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