| ■論文No. |
EDD23044,SPC23227 |
| ■ページ数 |
6ページ |
■発行日
|
2023/10/23 |
| ■タイトル |
パワーエレクトロニクス応用動向から見たパワーデバイスの将来展望 |
| ■タイトル(英語) |
A Future Outlook of Power Devices from Viewpoint of Power Electronics Application Trends |
| ■著者名 |
齋藤 渉(九州大学) |
| ■著者名(英語) |
Wataru Saito(Kyushu University) |
| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥330 |
| ■書籍種類 |
研究会(論文単位) |
| ■グループ名 |
【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会 |
| ■本誌 |
2023年10月26日-2023年10月27日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-1
|
| ■本誌掲載ページ |
105-110ページ |
| ■原稿種別 |
日本語 |
| ■電子版へのリンク |
|
| ■キーワード |
パワーデバイス|パワーエレクトロニクス|パワーモジュール|power devices|power electronics|power modules |
| ■要約(日本語) |
パワーエレクトロニクス応用の動向からパワーデバイスの将来展望を考察する。パワーデバイスの牽引役は、家電、産業、電気自動車と変わりながら、低損失化と高温動作、低熱抵抗化によりパワーモジュールの高パワー密度化が進められてきた。GXとDXに向けて、インバータ電源、電源ICが新たな牽引役と想定され、高パワー密度化を継続させつつ、ヘテロインテグレーションやGaNパワーICが新たな要求となると予想される。 |
| ■要約(英語) |
A future outlook of power devices is discussed from power electronics application trends. In the future, it can be expected that inverter-based resources and power supply ICs will be new driving forces for green transformation and digital transformation. In addition, it can be expected that hetero integration into power modules and GaN power ICs will be new needs. |
| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
1,089Kバイト |
