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■論文No.
■ページ数 35ページ
■発行日
2023/12/11
■タイトル

2023年12月14日誘電・絶縁材料研究会

■タイトル(英語)

14.Dec.2023 Technical Meeting on Dielectrics and Electrical Insulation

■著者名
■著者名(英語)
■価格 会員 ¥1,100 一般 ¥1,650
■書籍種類 研究会(冊子単位)
■グループ名 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会
■電子版へのリンク
■キーワード 研究会テーマ:量子化学計算,コンポジット材料,誘電・絶縁特性
■要約(日本語) 有機高分子絶縁材料研究のための分析・計測法 (II):大木 義路(早稲田大学),平井 直志(東京都市大学)
hBNの配向が静電吸着法により作製したtpPI/配向hBN コンポジット材料の熱伝導特性及び絶縁特性に与える影響:佐藤 佑介(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)
様々な条件下におけるシリコーンゲル中のトリーイング観測:角南 昴恭(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学),塩田 裕基(三菱電機),門脇 和丈(三菱電機)
エポキシ/窒化ホウ素コンポジット材料中の電荷挙動計測:M田 直峰(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)
高電圧誘電スペクトル解析による誘電液体アクチュエータの動作評価に関する基礎検討:川島 朋裕(豊橋技術科学大学),矢田 啓悟(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学)
■要約(英語)
■版 型 A4
■PDFファイルサイズ 4,880Kバイト
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