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| ■論文No. |
EDD24048,SPC24186 |
| ■ページ数 |
6ページ |
■発行日
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2024/11/11 |
| ■タイトル |
パワー半導体パッケージにおけるはんだ接合ボイド変動がパワーサイクル寿命に及ぼす影響 |
| ■タイトル(英語) |
Effect of solder junction void variation in power semiconductor package on power cycle lifetime |
| ■著者名 |
小野寺 浩(シーマ電子),宍戸 信之(近畿大学),浅利 大輔(シーマ電子),磯野 浩(シーマ電子),齋藤 歩(九州大) |
| ■著者名(英語) |
Hiroshi Onodera(SHIIMA Electronics),Nobuyuki Shishido(Kindai University),Daisuke Asari(SHIIMA Electronics),Hiroshi Isono(SHIIMA Electronics),Wataru Saito(Kyushu University) |
| ■価格 |
会員 ¥440 一般 ¥660 |
| ■書籍種類 |
研究会(論文単位) |
| ■グループ名 |
【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会 |
| ■本誌 |
2024年11月14日-2024年11月15日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-1
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| ■本誌掲載ページ |
47-52ページ |
| ■原稿種別 |
日本語 |
| ■電子版へのリンク |
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| ■キーワード |
パワーモジュール|はんだクラック|パワーサイクル|熱疲労|寿命|はんだボイド|power module|solder cracking|power cycle|thermal fatigue|life|solder void |
| ■要約(日本語) |
チップ実装はんだのボイド率が電源サイクル寿命に及ぼす影響について報告した。-意図的に初期ボイド率とボイド位置を変化させたサンプルを作製し、それらのパワーサイクル寿命を評価した。 |
| ■要約(英語) |
- This paper reports the effect of the void ratio of chip mount solder on power cycle lifetime. - Samples with intentionally varied initial void ratios and void positions were fabricated, and their power cycle lifetimes were evaluated. |
| ■版 型 |
A4 |
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