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| ■論文No. |
6P2-D-3 |
| ■ページ数 |
5ページ |
■発行日
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2023/10/31 |
| ■タイトル |
薄型ひずみセンサを適用した小型インライン圧力センサの高信頼実装技術の開発 |
| ■タイトル(英語) |
Development of assembly techniques of miniaturized in-line pressure sensor by utilizing thin strain sensor for high reliability |
| ■著者名 |
池田 裕(日立製作所), 金丸 昌敏(日立製作所), 青野 宇紀(日立製作所) |
| ■著者名(英語) |
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| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥440 |
| ■書籍種類 |
部門大会 |
| ■グループ名 |
【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム |
| ■本誌掲載ページ |
ページ |
| ■キーワード |
ウエハレベルパッケージング|ひずみセンサ|圧力センサ|実装技術|押圧機構|Wafer-level-packaging|Strain-sensor|Pressure sensor|Assembly technique|Pressing mechanism |
| ■要約(日本語) |
分注装置の配管内液圧の監視システムに適用する小型インライン圧力センサの実装技術を開発した。薄型ひずみセンサをSUS筐体にAgペーストで接着し,キャップを薄型ひずみセンサに接合するウエハレベルパッケージング技術と,キャップ中央を点で押圧する押圧機構の実装技術により,液圧作用時に接着部を常に圧縮応力状態にすることで,液圧印加の繰り返し操作をしても液漏れの発生,感度低下のない圧力センサを実現できた。 |
| ■要約(英語) |
High reliable assembly techniques for miniaturized in-line pressure sensor with diaphragm using a thin strain sensor have been developed to monitor hydraulic pressure of dispensing devices in an analyzer. |
| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
808Kバイト |
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