半導体パッケージ製造におけるスクリーン印刷の応用

電子部品業界において、スクリーン印刷が利用されているのはPDP等のディスプレイ分野、コンデンサー等の受動部品分野、プリント基板等の接続部品分野である。これらの製品を製造する工程の中で、スクリーン印刷は製造コストの点で競合する工程に対し、優位性があると言われている。

最近、半導体パッケージの製造工程にスクリーン印刷を応用するケースがある。

マスクメーカーとしてのこの分野への取り組みを紹介する。