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| こちらはBookPark「電気学会 電子図書館（IEEJ Electronic Library）」による文献紹介ページです。 |
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| ■論文No. |
EDD13050,SPC13112 |
| ■ページ数 |
4ページ |
■発行日
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2013/10/21 |
| ■タイトル |
車載向けTO252パッケージ(DPAK+)開発 |
| ■タイトル(英語) |
TO252 package(DPAK+) development for automotive applications |
| ■著者名 |
加藤 俊亮(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),福原 泰三(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),吉原 重美(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),服部 聡(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),大藏 厳太郎(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),川口 雄介(東芝セミコンダクター＆ストレージ社),高野 彰夫(東芝セミコンダクター＆ストレージ社) |
| ■著者名(英語) |
Shunsuke Katoh(Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company),Taizo Fukuhara(Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company),Shigemi Yoshihara(Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company),Satoshi Hattori(Toshi |
| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥330 |
| ■書籍種類 |
研究会(論文単位) |
| ■グループ名 |
【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会 |
| ■本誌 |
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| ■本誌掲載ページ |
ページ |
| ■原稿種別 |
日本語 |
| ■電子版へのリンク |
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| ■キーワード |
パワーデバイス|大電流化|低抵抗化|パッケージ|高信頼性 |
| ■要約(日本語) |
LVMOSの車載用途向けにTO252パッケージであるDPAK+を開発した。既存TO252パッケージをAlボンディング方式からCuクランプ方式に変更し、最大搭載チップサイズを約14%拡大することで、定格電流が20Aから80Aと大電流化、パッケージ抵抗は3mΩから0.65mΩと大幅に低減した。これにより製品の小型化に対応可能となる。
また搭載チップ厚を従来の約60%薄化する事で、チップサイズ拡大に伴う温度サイクル耐量低下を抑制している。 |
| ■要約(英語) |
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| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
811Kバイト |
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