| ■論文No. |
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| ■ページ数 |
4ページ |
■発行日
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2022/10/01 |
| ■タイトル |
強誘電体エピタキシャル薄膜のフレキシブル化プロセスにおける白金バッファ層の効果 |
| ■タイトル(英語) |
Effect of Platinum Buffer Layer on the Fabrication Process of Flexible Ferroelectric Epitaxial Thin Films |
| ■著者名 |
水山 智文（近畿大学大学院生物理工学研究科），西川 博昭（近畿大学生物理工学部） |
| ■著者名(英語) |
Tomofumi Mizuyama (Graduate School of Biology-Oriented Science and Technology, Kindai University), Hiroaki Nishikawa (Faculty of Biology-Oriented Science and Technology, Kindai University) |
| ■価格 |
会員 ¥550 一般 ¥770 |
| ■書籍種類 |
論文誌(論文単位) |
| ■グループ名 |
【C】電子・情報・システム部門 |
| ■本誌 |
電気学会論文誌C（電子・情報・システム部門誌） Vol.142 No.10 （2022） 特集：電子材料関連技術の最近の進展
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| ■本誌掲載ページ |
1060-1063ページ |
| ■原稿種別 |
論文／日本語 |
| ■電子版へのリンク |
https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejeiss/142/10/142_1060/_article/-char/ja/
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| ■キーワード |
エピタキシャル薄膜，フレキシブル薄膜，転写プロセス，金属バッファ層，フレキシブルプリント基板
epitaxial thin film，flexible thin film，transfer process，metal buffer layer，flexible printed circuit |
| ■要約(日本語) |
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| ■要約(英語) |
Epitaxial thin films of a ferroelectric perovskite-type oxide grown on single-crystalline SrTiO3 (100) were transferred onto a flexible printed circuit (FPC). In the case that the thin films were directly adhered onto FPC using a copper foil double-coated conductive adhesive tape (Cu double-sided tape), serious cracking and exfoliation occurred during the transfer process. To avoid these damages, we have tried to insert a metal buffer layer with excellent ductility between the ferroelectric oxide thin film and the Cu double-sided tape. The platinum buffer layer was found to be appropriate to establish a crack- and exfoliation-free transfer process. |
| ■版 型 |
A4 |
