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| ■論文No. |
2-016 |
| ■ページ数 |
1ページ |
■発行日
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2017/03/05 |
| ■タイトル |
中空シリカ粒子を添加した放熱性コンポジット絶縁材料の絶縁破壊特性 |
| ■タイトル(英語) |
Breakdown Characteristic of Thermal Conductive Insulating Composite Material Influenced by Addition of Hollow Silica Filler |
| ■著者名 |
松原 貴幸(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学) |
| ■著者名(英語) |
Takayuki Matsubara(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology) |
| ■価格 |
会員 ¥220 一般 ¥440 |
| ■書籍種類 |
全国大会 |
| ■グループ名 |
【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集 |
| ■本誌掲載ページ |
ページ |
| ■キーワード |
コンポジット材料|中空シリカ |
| ■要約(日本語) |
放熱性コンポジット絶縁材料には熱的および機械的特性を向上させるため無機フィラーが添加される場合が多い。エポキシなどのマトリックスよりも高い熱伝導性を持ち、かつ誘電率が高い無機フィラーを添加した場合、コンポジット材料としての誘電率が増加し、誘電損も増加する。一方、軽量化や低誘電率化の観点などから粒子の中心部分が空気の中空シリカ粒子の絶縁材料への適用が検討されており、これを上記の放熱性コンポジット絶縁材料に適用できれば材料の低損失化が図れる可能性がある。本研究では、低誘電率の放熱性コンポジット絶縁材料を開発するためフィラーとして中空シリカ粒子を添加した放熱性コンポジット絶縁材料を作製し、絶縁破壊試験を実施したので報告する。 |
| ■要約(英語) |
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| ■版 型 |
A4 |
| ■PDFファイルサイズ |
224Kバイト |
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